特許
J-GLOBAL ID：201103098017153050
ガスセンサ素子の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
渡邉 一平
, 木川 幸治
, 佐藤 博幸
, 小池 成
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-080477
公開番号（公開出願番号）：特開2011-214852
出願日： 2010年03月31日
公開日（公表日）： 2011年10月27日
要約：
【課題】任意の形状・寸法の気孔を持った拡散律速部が得られ、被毒成分による気孔の閉塞を抑制することができるガスセンサ素子の製造方法を提供する。【解決手段】焼成により固体電解質層となる固体電解質層用グリーンシートの表面に、電極の構成材料を含む電極用ペーストにて、電極を印刷形成した後、セラミックス骨材と造孔材とを含む拡散律速部用ペーストにて、前記電極を覆うように拡散律速部を印刷形成して、印刷積層体を作製する印刷工程と、前記印刷積層体を焼成する焼成工程とを含み、前記セラミックス骨材の平均粒子径が0.1〜9μmであり、前記造孔材が、平均粒子径0.15〜9μmの熱硬化性樹脂であり、前記造孔材の含有量が、前記セラミックス骨材と前記造孔材との合計体積の1〜50体積%であり、前記焼成工程における焼成温度が1200〜1500°Cであるガスセンサ素子の製造方法。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
固体電解質層と、当該固体電解質層の表面に形成された被測定ガスと接触する電極と、当該電極を覆うように形成された多孔質の拡散律速部とを備えるガスセンサ素子の製造方法であって、
焼成により前記固体電解質層となる固体電解質層用グリーンシートの表面に、前記電極の構成材料を含む電極用ペーストにて、電極を印刷形成した後、セラミックス骨材と造孔材とを含む拡散律速部用ペーストにて、前記電極を覆うように拡散律速部を印刷形成して、印刷積層体を作製する印刷工程と、
前記印刷積層体を焼成する焼成工程とを含み、
前記セラミックス骨材の平均粒子径が0.1〜9μmであり、
前記造孔材が、平均粒子径0.15〜9μmの熱硬化性樹脂であり、
前記拡散律速部用ペーストにおける前記造孔材の含有量が、前記セラミックス骨材と前記造孔材との合計体積の1〜50体積%であり、
前記焼成工程における焼成温度が1200〜1500°Cであるガスセンサ素子の製造方法。
IPC (4件)：
G01N 27/41
, G01N 27/419
, G01N 27/409
, G01N 27/416
G01N27/46 325L
, G01N27/46 327C
, G01N27/46 325D
, G01N27/58 B
, G01N27/46 331
2G004BF02
, 2G004BF04
, 2G004BF05
, 2G004BF09
