特許

J-GLOBAL ID：201103098240751910

部品実装機、部品検出装置、及び部品実装方法

発明者： 松崎 浩文 ,  持田 芳典 ,  小倉 環樹
出願人/特許権者： パナソニック株式会社
代理人 (1件)： 新居 広守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-009475
公開番号（公開出願番号）：特開2011-151087
出願日： 2010年01月19日
公開日（公表日）： 2011年08月04日
要約：

【課題】部品の位置検出を高速化した部品実装機を提供する。【解決手段】部品実装機は、基板及び部品のいずれかの表面である測定面に対して、光が投射される方向である測定方向における互いに異なる焦点位置で集光する第1及び第2の光を投射する光投射部520と、第1及び第2の光が投射されている測定面を撮像する撮像部530と、撮像部で撮像された画像から測定面上における前記第1及び第2の光の投射領域の大きさを検出し、当該第1及び第2の光の投射領域の大きさの組み合わせに基づいて、測定面の測定方向の位置を特定する検出部540とを備える。【選択図】図9

請求項（抜粋）：

基板に部品を実装して実装基板を製造する部品実装機であって、 前記基板及び前記部品のいずれかの表面である測定面に対して、光が投射される方向である測定方向における互いに異なる焦点位置で集光する第1及び第2の光を投射する光投射部と、 前記第1及び第2の光が投射されている前記測定面を撮像する撮像部と、 前記撮像部で撮像された画像から前記測定面上における前記第1及び第2の光の投射領域の大きさを検出し、当該第1及び第2の光の投射領域の大きさの組み合わせに基づいて、前記測定面の前記測定方向の位置を特定する検出部とを備える 部品実装機。

IPC (2件)：

H05K 13/04 ,  H05K 13/08

FI (2件)：

H05K13/04 A ,  H05K13/08 Q

Fターム (24件)：

5E313AA02 ,  5E313AA11 ,  5E313AA18 ,  5E313CC04 ,  5E313DD01 ,  5E313DD03 ,  5E313DD05 ,  5E313DD12 ,  5E313DD34 ,  5E313DD50 ,  5E313EE01 ,  5E313EE02 ,  5E313EE03 ,  5E313EE05 ,  5E313EE23 ,  5E313EE24 ,  5E313EE25 ,  5E313EE50 ,  5E313FF24 ,  5E313FF25 ,  5E313FF26 ,  5E313FF28 ,  5E313FF33 ,  5E313FG10