特許

J-GLOBAL ID：201103098642439727

三次元半導体装置とその製造方法

発明者： 仙波 直治 ,  山崎 隆雄 ,  嶋田 勇三
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 加藤 朝道
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-112151
公開番号（公開出願番号）：特開2001-298133
特許番号：特許第3520832号
出願日： 2000年04月13日
公開日（公表日）： 2001年10月26日
請求項（抜粋）：

【請求項1】複数の半導体装置を筒状に配列させて装着することができる立体形状を有すると共に熱伝導性の高い材料を主体として含有する支持体と、前記支持体に装着される複数の半導体装置とを少なくとも含む三次元半導体装置であって、前記支持体は、一方の端部が底を有する筒状構造部を具備し、前記筒状構造部の内側底面に中央演算処理装置が装着され、前記筒状構造部の内周面及び外周面のうちの1面以上に前記中央演算処理装置に制御される半導体装置が装着されていることを特徴とする三次元半導体装置。

IPC (5件)：

H01L 23/36 ,  H01L 23/373 ,  H01L 23/467 ,  H01L 25/00 ,  H05K 7/20

FI (7件)：

H01L 25/00 A ,  H05K 7/20 D ,  H05K 7/20 H ,  H01L 23/36 C ,  H01L 23/36 M ,  H01L 23/36 Z ,  H01L 23/46 C

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 特開昭61-168951
  
• 立体集積回路装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-066975   出願人：エスエムシー株式会社
• ヒートシンク冷却装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-210817   出願人：住友金属工業株式会社

審査官引用 (3件)

• 特開昭61-168951
  
• 立体集積回路装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-066975   出願人：エスエムシー株式会社
• ヒートシンク冷却装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-210817   出願人：住友金属工業株式会社