特許

J-GLOBAL ID：201103098648890528

多層配線基板及びその製造方法

発明者： 前田 真之介 ,  鳥居 拓弥 ,  鈴木 哲夫 ,  平野 訓
出願人/特許権者： 日本特殊陶業株式会社
代理人 (1件)： 渥美 久彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-041469
公開番号（公開出願番号）：特開2011-181542
出願日： 2010年02月26日
公開日（公表日）： 2011年09月15日
要約：

【課題】ICチップ及び受動部品を確実に接続することができる多層配線基板を提供する。【解決手段】多層配線基板10において、配線積層部30の上面31には、ICチップ接続端子41及びICチップ接続端子41よりも面積の大きいコンデンサ接続端子42の2種類が存在する。コンデンサ接続端子42は、端子上段部42aと端子下段部42bとにより構成される。端子上段部42aは最外層の樹脂絶縁層24上に形成され、端子下段部42bは樹脂絶縁層24において端子上段部42aの内側領域となる複数箇所に形成された開口部36に対応して配置される。端子上段部42aの上面の高さは樹脂絶縁層24の表面よりも高く、ICチップ接続端子41の上面及び端子下段部42bの高さは樹脂絶縁層24の表面よりも低くなっている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

同じ樹脂絶縁材料を主体とする複数の樹脂絶縁層及び複数の導体層を交互に積層して多層化した積層構造体を有し、前記積層構造体の第1主面側には複数の第1主面側接続端子が配置され、前記積層構造体の第2主面側には複数の第2主面側接続端子が配置され、前記複数の導体層は、前記複数の樹脂絶縁層に形成され、前記第1主面側または前記第2主面側に向うに従って拡径したビア導体により接続されている多層配線基板であって、 前記第1主面側には、接続対象がICチップであるICチップ接続端子及び接続対象が受動部品であり前記ICチップ接続端子よりも面積の大きい受動部品接続端子の2種類が、前記複数の第1主面側接続端子として存在するとともに、 前記ICチップ接続端子は、前記積層構造体の前記第1主面側において露出状態にある最外層の樹脂絶縁層に形成された開口部に対応して配置され、 前記受動部品接続端子は、前記最外層の樹脂絶縁層上に形成された端子上段部と、前記最外層の樹脂絶縁層において前記端子上段部の内側領域となる複数箇所に形成された開口部に対応して配置された端子下段部とにより構成され、 前記最外層の樹脂絶縁層の表面を基準面としたとき、前記端子上段部の上面の高さが前記基準面よりも高く、前記ICチップ接続端子の上面及び前記端子下段部の高さが前記基準面と同じまたはそれよりも低くなっている ことを特徴とする多層配線基板。

IPC (5件)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/34 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/42 ,  H01L 23/12

FI (9件)：

H05K3/46 Q ,  H05K3/46 N ,  H05K3/34 501D ,  H05K3/34 501F ,  H05K3/46 B ,  H05K3/00 N ,  H05K3/42 620A ,  H01L23/12 N ,  H01L23/12 B

Fターム (41件)：

5E317AA11 ,  5E317AA25 ,  5E317BB02 ,  5E317BB12 ,  5E317BB13 ,  5E317BB15 ,  5E317CC25 ,  5E317CC31 ,  5E317CC52 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E317CD34 ,  5E317GG20 ,  5E319AA03 ,  5E319AB01 ,  5E319AB05 ,  5E319AC02 ,  5E319AC11 ,  5E319AC18 ,  5E319BB02 ,  5E319CC22 ,  5E319GG03 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA35 ,  5E346AA43 ,  5E346BB02 ,  5E346CC02 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346CC37 ,  5E346CC38 ,  5E346DD02 ,  5E346DD22 ,  5E346DD32 ,  5E346EE32 ,  5E346FF07 ,  5E346FF13 ,  5E346FF45 ,  5E346HH07 ,  5E346HH11