特許

J-GLOBAL ID：201103098653419876

多孔質体、沸騰冷却装置、沸騰冷却システム、発電システム及び沸騰冷却方法

発明者： 結城 和久
出願人/特許権者： 学校法人東京理科大学
代理人 (2件)： 本多 章悟 ,  樺山 亨
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-066638
公開番号（公開出願番号）：特開2011-196659
出願日： 2010年03月23日
公開日（公表日）： 2011年10月06日
要約：

【課題】1000W/cm2を超えるような高熱流束にも対応可能で、エレクトロニクスデバイスの更なる高集積化・小型化等にも寄与し得る沸騰冷却装置を提供する。【解決手段】沸騰冷却装置に用いられる多孔質体10は、金属粒子を焼結して形成され、発熱体に対する受熱面12の近傍には、受熱面12に沿って延びる複数本の蒸気排出路14が設けられている。蒸気排出路14は蒸気相の中央部から多孔質体10の外面に連通する形状を有している。蒸気相の蒸気はドライアウトが生じる前に大気圧との圧力差によって蒸気排出路14から自動的に多孔質体10の外に迅速に排出され、これと同時に受熱面12の反対側からは冷却液が強制的に供給される。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

冷却材が蒸発することによる蒸発潜熱により発熱体を冷却する沸騰冷却装置に用いられ、発熱体に対する受熱面を有する多孔質体において、 前記受熱面近傍に形成される蒸気相に連通して蒸気を前記多孔質体外へ排出する蒸気排出路を有していることを特徴とする多孔質体。

IPC (2件)：

F28D 15/02 ,  H01L 23/427

FI (3件)：

F28D15/02 103E ,  F28D15/02 L ,  H01L23/46 A

Fターム (7件)：

5F136CC34 ,  5F136CC35 ,  5F136FA01 ,  5F136FA02 ,  5F136FA03 ,  5F136FA06 ,  5F136GA31