パッケージドデバイス

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：吉田稔 , 田中達也 , 仙波司 , 鈴木泰光
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-003151
公開番号（公開出願番号）：特開2011-091436
出願日： 2011年01月11日
公開日（公表日）： 2011年05月06日
要約：

【課題】パッケージの内部スペースにおけるモイスチャを抑制するのに適したパッケージドデバイスを提供する。【解決手段】本発明のパッケージドデバイスX1は、密閉された内部スペース20aを規定する内表面21a,22aを有するパッケージ20と、パッケージ20に固定されているデバイスチップ10と、パッケージ20の内表面21a,22aの少なくとも一部および/またはデバイスチップ10の表面の少なくとも一部を覆うパリレン膜30とを備える。本発明の製造方法は、電極パッド23が設けられているパッケージ本体21に対してデバイスチップ10を搭載する工程と、デバイスチップ10および電極パッド23を配線部品26によって電気的に接続する工程と、パッケージ本体21の凹部20a’内にパリレン30を蒸着させる工程と、凹部20a’を閉じるための蓋体22およびパッケージ本体21を接合する工程とを含む。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

密閉された内部スペースを規定する内表面を有するパッケージと、前記内部スペース内にて前記パッケージに固定されているデバイスチップと、前記内部スペース内に配設された電子部品と、前記パッケージの前記内表面の少なくとも一部、および/または、前記デバイスチップの表面の少なくとも一部、を覆うパリレン膜と、を備え、前記パリレン膜は、更に、前記電子部品の表面の少なくとも一部を覆い、前記デバイスチップには、固定部および可動部を有するマイクロ可動素子が作り込まれている、パッケージドデバイス。

IPC (3件)：

H01L 23/02 , H01L 23/24 , B81B 3/00

FI (3件)：

H01L23/02 F , H01L23/24 , B81B3/00

Fターム (8件)：

3C081AA01 , 3C081BA28 , 3C081BA30 , 3C081BA44 , 3C081BA47 , 3C081BA53 , 3C081DA22 , 3C081EA08

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