特許

J-GLOBAL ID：201103098796458350

保護テープ剥離装置

発明者： 木崎 清貴
出願人/特許権者： 株式会社ディスコ
代理人 (5件)： 青木 宏義 ,  天田 昌行 ,  岡田 喜雅 ,  菅野 亨 ,  溝口 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-238596
公開番号（公開出願番号）：特開2011-086772
出願日： 2009年10月15日
公開日（公表日）： 2011年04月28日
要約：

【課題】保護テープの剥離時にワークの破損を検出することにより、半導体デバイスの製造工程において歩留まりを向上させることができる保護テープ剥離装置を提供すること。【解決手段】表面に保護テープ43が貼着された半導体ウェーハWの裏面を保持する保持テーブル3と、保護テープ43に剥離テープ5を貼着する剥離テープ貼着部2と、保持テーブル3と保護テープ43に貼着した剥離テープ5とを相対的に移動させて剥離テープ5を介して保護テープ43を半導体ウェーハWの表面から剥離する剥離駆動部27と、半導体ウェーハWのエッジ位置を検出するエッジ検出部32と、エッジ検出部32に検出された保護テープ43の剥離前および剥離後における半導体ウェーハWのエッジ位置に基づいて、保護テープ43の剥離によって発生する半導体ウェーハWの破損の有無を判定するワーク破損判定部33とを備えた。【選択図】図5

請求項（抜粋）：

表面に保護テープが貼着されたワークの裏面を保持する保持手段と、前記保護テープに剥離テープを貼着する剥離テープ貼着手段と、前記保持手段と前記保護テープに貼着した前記剥離テープとを相対的に移動させて前記剥離テープを介して前記保護テープをワークの表面から剥離する剥離駆動手段と、を備えた保護テープ剥離装置であって、 前記剥離テープ貼着手段は、 前記剥離テープを前記保護テープの上方に位置づける剥離テープ位置付け機構と、 前記保護テープの上方に位置づけられた前記剥離テープを前記保護テープに向けて押圧して前記保護テープに前記剥離テープを貼着する圧着部材と、 前記剥離テープを前記剥離テープが前記保護テープに貼着された箇所と前記剥離テープが収容されている箇所との間で切断する切断部と、を有し、 前記圧着部材を前記剥離テープが貼着される予定の前記保護テープの箇所に対応するワークのエッジの上側に位置付けるために前記エッジの位置を検出するエッジ検出手段と、 前記保護テープをワークから剥離した後に前記エッジの位置を検出することによって前記保護テープの剥離によって発生するワークの破損の有無を判定するワーク破損判定手段と、を有することを特徴とする保護テープ剥離装置。

IPC (2件)：

H01L 21/683 ,  H01L 21/304

FI (2件)：

H01L21/68 N ,  H01L21/304 622P

Fターム (9件)：

5F031CA02 ,  5F031DA15 ,  5F031JA06 ,  5F031JA22 ,  5F031JA36 ,  5F031MA22 ,  5F031MA37 ,  5F031MA38 ,  5F031PA20