特許
J-GLOBAL ID：201103098854823730
半導体素子収納基板
発明者：
,
出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-363699
公開番号（公開出願番号）：特開2002-170908
特許番号：特許第4514318号
出願日： 2000年11月29日
公開日（公表日）： 2002年06月14日
請求項（抜粋）：
【請求項1】内部に複数のビアホール導体を有する絶縁基板と、該絶縁基板のキャビティに収納された半導体素子と、前記半導体素子の搭載面側において前記絶縁基板に接合され前記半導体素子を密封する蓋体と、前記絶縁基板における前記半導体素子の搭載面と反対側の面に形成されているとともに、前記複数のビアホール導体と接続されている複数の端子電極および該端子電極同士の電気的導通を解除するための絶縁溝とを具備してなり、前記絶縁溝が、前記蓋体と前記絶縁基板との接合部よりも外側に形成されていることを特徴とする半導体素子収納基板。
IPC (2件)：
H01L 23/13 ( 200 6.01)
, H01L 23/04 ( 200 6.01)
H01L 23/12 C
, H01L 23/04 D
