特許
J-GLOBAL ID：201103099024515648
半導体装置の製造方法
発明者：
,
,
,
,
,
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
秋田 収喜
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平1-333820
公開番号（公開出願番号）：特開平3-192737
特許番号：特許第2769505号
出願日： 1989年12月21日
公開日（公表日）： 1991年08月22日
請求項（抜粋）：
【請求項1】一主面に回路と外部端子とが形成された半導体チップを支持リードに固定し、前記半導体チップの一主面上にその一主面から離間した状態で複数のインナーリードを配設し、前記半導体チップの外部端子と前記複数のインナーリードとがボンディングワイヤーで電気的に接続される半導体装置の製造方法であって、夫々の前記インナーリードにおいて、ボンディングワイヤーが接続される部分が、その他の部分よりも前記半導体チップの一主面から遠距離となるようにした状態で前記外部端子と前記複数のインナーリードとをボンディングワイヤーで接続し、その後、前記半導体チップ、前記支持リード、前記インナーリード、前記ボンディングワイヤーを樹脂で封止することを特徴とする半導体装置の製造方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
前のページに戻る
