特許

J-GLOBAL ID：201103099079386421

半導体搭載用部材およびその製造方法

発明者： 山田 淳一 ,  佐藤 秀樹 ,  坪崎 邦宏 ,  島崎 洋
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (2件)： 米田 潤三 ,  皿田 秀夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-129613
公開番号（公開出願番号）：特開2001-244385
特許番号：特許第4464527号
出願日： 2000年04月28日
公開日（公表日）： 2001年09月07日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 基材と、該基材の一方の面に独立して配置された複数の電極用凹部と、前記面の半導体素子を搭載する領域を囲むように形成された連続形状の配線用凹部と、各電極用凹部内に形成された電極端子と、前記配線用凹部内に形成された配線とを備え、前記電極用凹部は前記配線用凹部よりも深く、前記電極端子は外部電極とボンディングパッドを兼ねたものであり、前記配線はグランドや電源を共通化させる配線であることを特徴とする半導体搭載用部材。

IPC (3件)：

H01L 23/28 ( 200 6.01) ,  H01L 21/60 ( 200 6.01) ,  H01L 23/12 ( 200 6.01)

FI (5件)：

H01L 23/28 J ,  H01L 23/28 A ,  H01L 21/60 301 N ,  H01L 23/12 501 T ,  H01L 23/12 501 V

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体装置、リードフレーム、及びそれらの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-097336   出願人：松下電子工業株式会社
• バンプ付電子部品の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-327779   出願人：松下電器産業株式会社