特許
J-GLOBAL ID：201103099110767013
半導体パッケージのアンダーフィル材
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
田中 光雄
, 山田 卓二
, 柴田 康夫
, 森住 憲一
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-510284
特許番号：特許第4611588号
出願日： 2000年07月06日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 一液加熱硬化型ウレタン系組成物から本質的になる、回路基板に実装されたキャリア基材上に半導体素子を保持した半導体パッケージ用アンダーフィル材であって、該一液加熱硬化型ウレタン系組成物が、
ポリオールと過剰のポリイソシアネートの反応によって得られる末端イソシアネート基含有ウレタンプレポリマーと、
常温固形で、表面の活性基を微粉体により被覆した微粉体コーティング硬化剤、ならびに
エポキシ樹脂と、
末端シラノールオルガノポリシロキサン、ポリエーテル変性シリコーンおよび変性オルガノポリシロキサンからなる群から選択される少なくとも1種、
を含んでなる、アンダーフィル材。
IPC (4件)：
H05K 3/34 ( 200 6.01)
, C08G 18/10 ( 200 6.01)
, H01L 21/56 ( 200 6.01)
, H01L 21/60 ( 200 6.01)
H05K 3/34 505 A
, C08G 18/10
, H01L 21/56 E
, H01L 21/60 311 Q
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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