特許

J-GLOBAL ID：201103099396169371

顆粒状エポキシ樹脂封止材の製造方法

発明者： 大野 大介 ,  山田 建雄 ,  越沼 敦 ,  石川原 光男 ,  安西 理央
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-104686
公開番号（公開出願番号）：特開2000-290378
特許番号：特許第4314539号
出願日： 1999年04月13日
公開日（公表日）： 2000年10月17日
請求項（抜粋）：

【請求項1】原料配合-加熱混練-シート化冷却-粉砕整粒-分級の各工程を含んでなる顆粒状エポキシ樹脂封止材の製造方法において、分級工程で生じた微粉末を、加熱混練工程から得られる加温状態の混練物に散布した状態でシート化冷却工程に供給することを特徴とする顆粒状エポキシ樹脂封止材の製造方法。

IPC (4件)：

C08J 3/12 ( 200 6.01) ,  H01L 23/29 ( 200 6.01) ,  H01L 23/31 ( 200 6.01) ,  C08L 63/00 ( 200 6.01)

FI (3件)：

C08J 3/12 CFC A ,  H01L 23/30 R ,  C08L 63/00 Z