特許
J-GLOBAL ID：201103099412320883
チップボンディング装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
杉谷 勉
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-542383
特許番号：特許第3599706号
出願日： 2000年11月30日
請求項（抜粋）：
【請求項1】基板上にチップを圧着するチップボンディング装置であって、チップを保持するヘッドと、前記ヘッドを基板に向けて加圧する加圧シリンダーと、前記加圧シリンダーを昇降変位可能に支持する第1の支持機構と、前記ヘッドを基板に向けて加圧したときに、前記加圧シリンダーに作用する反力を支持する、前記第1の支持機構とは分離独立した第2の支持機構とを備えたことを特徴とするチップボンディング装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
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