特許

J-GLOBAL ID：201103099515633472

通信装置

発明者： 一木 洋
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人信友国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-180904
公開番号（公開出願番号）：特開2011-035733
出願日： 2009年08月03日
公開日（公表日）： 2011年02月17日
要約：

【課題】高周波信号の伝送に適したアンテナ接続ができる構成を提案する。【解決手段】通信回路と接続された配線パターンを有する第1の基板130と、その第1の基板の端面130aに接続され、第1の基板に対してほぼ直交した状態で固定される第2の基板110とを備える。そして、第2の基板110上に、直線状導体303,304よりなるアンテナを並列に複数配置する。さらに、そのアンテナ配置部のそれぞれの直線状導体303,304の給電点と、第1の基板130上の配線パターンとを導通した状態で接続する第2の基板内のスルーホールを設けた。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

通信回路と接続された配線パターンを有する第1の基板と、 前記第1の基板の端面に接続され、前記第1の基板に対してほぼ直交した状態で固定される第2の基板と、 前記第2の基板上に配置された、直線状導体よりなるアンテナを並列に複数配置したアンテナ配置部と、 前記アンテナ配置部のそれぞれの直線状導体の給電点と、前記第1の基板上の配線パターンとを導通した状態で接続する前記第2の基板内のスルーホールとを備えた 通信装置。

IPC (3件)：

H01Q 1/38 ,  H04B 5/02 ,  H01Q 1/24

FI (3件)：

H01Q1/38 ,  H04B5/02 ,  H01Q1/24 Z

Fターム (21件)：

5B035AA02 ,  5B035BA03 ,  5B035BA06 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA23 ,  5B058CA17 ,  5B058KA24 ,  5J046AA03 ,  5J046AA08 ,  5J046AA19 ,  5J046AB07 ,  5J046PA07 ,  5J046TA07 ,  5J047AA03 ,  5J047AB02 ,  5J047AB07 ,  5J047FD01 ,  5K012AB05 ,  5K012AB18 ,  5K012AC07