耐ホイスカー性並びに半田濡れ性に優れた電子部品用表面処理鋼板

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：本多小平 (外3名)
公報種別：特許公告
出願番号（国際出願番号）：特願平1-320899
公開番号（公開出願番号）：特開平3-183796
出願日： 1989年12月11日
公開日（公表日）： 1991年08月09日
請求項（抜粋）：

【請求項1】鋼板の表面に、鋼板側から順に0.005〜0.1g/m2のNiメッキ、3.0g/m2以上のSnメッキ、更に該Snメッキ量の0.1%〜9.0%のZnメッキを施した後、加熱処理によって該メッキ層を合金化させて形成した、表層がSn-Zn合金層、この下層がZn-Ni,Sn-Ni,Fe-Niの混合合金層よりなる合金皮膜を有し、この合金皮膜のSn-Zn合金層上に金属Cr換算で10mg/m2以下のオキサイドクロムのみよりなるクロメート皮膜を有することを特徴とする耐ホイスカー性並びに半田濡れ性に優れた電子部品用表面処理鋼板。

IPC (3件)：