特許

J-GLOBAL ID：201103099663532898

表面処理銅箔の製造方法及びその製造方法で得られた表面処理銅箔を用いた銅張積層板

発明者： 三橋 正和 ,  片岡 卓 ,  高橋 直臣
出願人/特許権者： 三井金属鉱業株式会社
代理人 (1件)： 田中 大輔
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-020937
公開番号（公開出願番号）：特開2001-214284
特許番号：特許第3306404号
出願日： 2000年01月28日
公開日（公表日）： 2001年08月07日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 銅箔の表面に、粗化処理面を形成し、防錆処理を施し、粗化処理面にシランカップリング剤を吸着させ、乾燥するものであるプリント配線板用銅箔の表面処理方法において、防錆処理は亜鉛又は亜鉛合金メッキを行い、続いて電解クロメートメッキを行うものであり、電解クロメートメッキ後に銅箔表面を乾燥させ、クロムイオンを含有させたシランカップリング剤を吸着させ、電解銅箔自体の温度が105°C〜180°Cの範囲になる高温雰囲気内で2〜6秒間維持することで乾燥するものである表面処理銅箔の製造方法。

IPC (8件)：

C23C 28/00 ,  B32B 15/08 ,  C25D 3/38 ,  C25D 5/48 ,  C25D 7/00 ,  C25D 7/06 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/38

FI (8件)：

C23C 28/00 C ,  B32B 15/08 J ,  C25D 3/38 ,  C25D 5/48 ,  C25D 7/00 J ,  C25D 7/06 A ,  H05K 1/09 C ,  H05K 3/38 B

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 印刷回路用銅箔
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-163248   出願人：三井金属鉱業株式会社
• 特公昭60-015654
  

審査官引用 (2件)

• 印刷回路用銅箔
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-163248   出願人：三井金属鉱業株式会社
• 特公昭60-015654