セラミック電子部品の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：内藤浩樹 , 永野大介 , 藤井兼太郎
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-196090
公開番号（公開出願番号）：特開2002-015903
特許番号：特許第4501235号
出願日： 2000年06月29日
公開日（公表日）： 2002年01月18日
請求項（抜粋）：

【請求項1】主成分のZnOを含むセラミック原料粉末を混合分散させた混合済み材料を得る混合工程と、この混合済み材料を成形してセラミック成形体を得る成形工程と、前記セラミック成形体を焼成する工程とを備えるセラミック電子部品の製造方法において、混合済み材料の色調a*値(L*a*b*表色系)と焼成後の素子の単位厚さ当たりのバリスタ電圧との関係式をあらかじめ求め、前記混合工程の前記混合済み材料の色調a*値を前記関係式に代入したバリスタ電圧に基づき前記セラミック成形体の厚さを制御するセラミック電子部品の製造方法。

IPC (1件)：