用語
J-GLOBAL ID:201106033793828543
半導体素子実装
主題カテゴリー:
主題カテゴリー
用語の主な分野です
設計および工業的操作・装置・部品
同義語 (2件):
半導体素子パッケージング
(semiconductor device packaging)
半導体素子パッケージング について
「半導体素子パッケージング」ですべてを検索
半導体素子パッケージ
(semiconductor device packaging)
半導体素子パッケージ について
「半導体素子パッケージ」ですべてを検索
関連語 (1件):
半導体素子
(semiconductor device)
半導体素子 について
「半導体素子」ですべてを検索
この用語の用語情報を見る
上位語 (1件):
実装
(packaging (mounting))
実装 について
「実装」ですべてを検索
この用語の用語情報を見る
シソーラスmap:
シソーラスmap
※学術用語集由来のみの同義語は表示されません
前のページに戻る
TOP
BOTTOM