資源
J-GLOBAL ID:201110066566308160   研究資源コード:5000002539 更新日:2003年12月15日

拡散接合装置

Diffusion Bonding Equipment
保有機関:
担当者: 大橋 修
資源分類: その他
研究分野 (1件): 材料加工・処理
概要:
主要目的 各種材料を各種雰囲気で加熱・加圧して接合する装置。
到達真空度 10-5Pa、加熱最高温度 1200°C、加圧力 200kg
利用環境と条件:
研究業務に支障をきたさないこと。
利用手続きと方法:
利用手続き 詳細は、担当者まで問い合わせること
利用料金 無料 利用資格 特になし 利用上の制約 特になし

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