資源
J-GLOBAL ID:201110070358911292   研究資源コード:6000000038 更新日:2007年04月26日

ICPドライエッチング装置

保有機関:
資源分類: 実験機器、施設等
研究分野 (3件): 複合材料・物性 ,  構造・機能材料 ,  材料加工・処理
概要:
シリコンウエーハの高アスペクト比でのトレンチ加工

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