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J-GLOBAL ID：201202200687226743   整理番号：12A0532401

FIB試料調製中の軟質材料の損傷の最小化

Minimizing damage during FIB sample preparation of soft materials

著者 (8件)： BASSIM N.D. (U.S. Naval Res. Lab., Washington, District of Columbia, USA) ,  DE GREGORIO B.T. (NASA, Texas, USA) ,  KILCOYNE A.L.D. (Lawrence Berkeley National Lab., California, USA) ,  SCOTT K. (National Inst. of Standards and Technol., Maryland, USA) ,  CHOU T. (FEI Co., Oregon, USA) ,  WIRICK S. (Brookhaven National Lab., New York, USA) ,  CODY G. (Carnegie Institution of Washington, Washington, District of Columbia, USA) ,  STROUD R.M. (U.S. Naval Res. Lab., Washington, District of Columbia, USA)
資料名： Journal of Microscopy  (Journal of Microscopy)
巻： 245  号： 3  ページ： 288-301  発行年： 2012年03月 
JST資料番号： B0454B  ISSN： 0022-2720  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 集束イオンビーム(FIB)調製プロセスにおける,軟質材料の化学組成と結合の変化を引起すステップを同定し,その変化を検討した。FIB走査型電子顕微鏡(SEM)試料調製プロセスにおける,最終ミリング電圧,温度,イオンビーム重畳および軟質試料の機械的安定性などのパラメータが,2種の試験材料におよぼす影響を,X線近吸収端構造分光(XANES)を用いて評価し,超薄切片法を用いて機械的に調製した薄断面試料と比較した。石炭試料の場合,FIB-SEM試料調製によって誘起された化学的変化はわずかで,イオンビームパラメータの影響もほとんど見いだされなかった。これに対し,ポリアクリルアミドの場合,試料の化学的性質は電子ビーム照射によって劇的に変化し,芳香族炭素結合(C=C)量の増加という第一義的損傷が生じることが見いだされた。温度の変化,最終的ミリング電圧およびビーム重畳は試料の品質に少量の改善をもたらすことが示された。軟質材料の電子線や軟X線の透過試料を,FIBにより化学構造と機械的安定性を保存しつつ調製するための最良の実施法の概略を述べた。

シソーラス用語： *透過型電子顕微鏡 ,  *X線顕微鏡 ,  試料調製 ,  集束イオンビーム ,  走査電子顕微鏡 ,  イオンエッチング ,  XANES ,  超薄切片法 ,  照射損傷 ,  C-C結合 ,  ポリアクリルアミド ,  石炭
準シソーラス用語： イオンミリング

分類 (1件)： 顕微鏡法  (BK01040E)

タイトルに関連する用語 (5件)： FIB ,  試料調製 ,  軟質材料 ,  損傷 ,  最小化