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J-GLOBAL ID:201202201708219943   整理番号:12A0509885

タンタルの合金化によるナノ結晶銅の安定化と強化

Stabilization and strengthening of nanocrystalline copper by alloying with tantalum
著者 (4件):
資料名:
巻: 60  号:ページ: 2158-2168  発行年: 2012年03月 
JST資料番号: A0316A  ISSN: 1359-6454  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: イギリス (GBR)  言語: 英語 (EN)
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ナノ結晶銅Cu-Ta合金は高温で適用されるポテンシャルが極めて高い非混和性の新興の高強度材料の部類に属している。角度依存原子間ポテンシャルの分子動力学シミュレーションを用いて,ナノ結晶Cu-6.5at.%Ta合金の粒成長抵抗と機械的強さに及ぼすTaの効果を調べる。同量のTaが均一に分散した純銅および銅合金と比較して,Taの粒界偏析は構造的安定性と強さを非常に増大させる。高温では,偏析したTa原子は凝集して粒界に位置した一連のナノクラスタを形成する。これらのナノクラスタは粒界をピン止めし,効果的に粒成長を抑制することができる。ナノクラスタがCu-Ta合金に実験で見出されるより大きなTa粒子の形成のための先駆体であることを示唆している。Copyright 2012 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.
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分類 (1件):
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組織的硬化現象 

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