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J-GLOBAL ID：201202202728812302   整理番号：12A1589397

プリントエレクトロニクスを使用したスマートパッケージのシステム集積化

System Integration of Smart Packages Using Printed Electronics

著者 (6件)： MAENTYSALO Matti (Tampere Univ. Technol., Tampere, FIN) ,  XIE Li (KTH Royal Inst. Technol.) ,  JONSSON Fredrik (KTH Royal Inst. Technol.) ,  FENG Yi (KTH Royal Inst. Technol.) ,  CABEZAS Ana Lopez (KTH Royal Inst. Technol.) ,  ZHENG Li-Rong (KTH Royal Inst. Technol.)
資料名： Proceedings. Electronic Components & Technology Conference  (Proceedings. Electronic Components & Technology Conference)
巻： 62nd Vol.2  ページ： 997-1002  発行年： 2012年 
JST資料番号： H0393A  ISSN： 0569-5503  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 今後のエレクトロニクスの1つの方向として,プリントエレクトロニクスマニュファクチャリングの研究が行われている。そこでは,導電性有機化合物,無機金属ナノ粒子,半導体材料,誘電体高分子,金属酸化物等々を含む少量の機能性インクを直接基板に正確にプリントすることにより回路を作製する。しかし,現段階ではスマートパッケージアプリケーションにおいて完全プリントエレクトロニクスの性能はシリコンベースデバイスに及ばない。そこで,プリントエレクトロニクスとシリコンベースエレクトロニクスをシームレスに集積化するハイブリッド相互接続プラットフォームを開発した。低温プラスチック上のプリントナノAg相互接続,官能化多層カーボンナノチューブに基づくプリント可能湿度センサ,プリントバッテリー,従来型SMD,およびシリコンベースMCUを含むプリントセンサボックスを作製することにより,このプラットフォームの適合性を検討した。

シソーラス用語： *プリント配線 ,  *ICパッケージ ,  電子技術 ,  ケイ素 ,  相互接続 ,  機械要素 ,  マイクロコントローラ ,  電子部品 ,  湿度センサ ,  二次電池 ,  *集積 ,  *システムインテグレーション
準シソーラス用語： *スマートパッケージ ,  シリコン ,  プラットフォーム【機械】 ,  表面実装部品

分類 (1件)： 半導体集積回路  (NC03162T)

タイトルに関連する用語 (3件)： エレクトロニクス ,  パッケージ ,  システム集積化