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J-GLOBAL ID：201202204306981856   整理番号：12A0236814

GPUを用いたニューラルネットワークによる集積回路の熱的シミュレーション

Neural Network-Based Thermal Simulation of Integrated Circuits on GPUs

著者 (4件)： SRIDHAR Arvind (Ecole Polytechnique Federale de Lausanne, Lausanne, CHE) ,  VINCENZI Alessandro (Ecole Polytechnique Federale de Lausanne, Lausanne, CHE) ,  RUGGIERO Martino (Ecole Polytechnique Federale de Lausanne, Lausanne, CHE) ,  ATIENZA David (Ecole Polytechnique Federale de Lausanne, Lausanne, CHE)
資料名： IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems  (IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems)
巻： 31  号： 1  ページ： 23-36  発行年： 2012年01月 
JST資料番号： B0142C  ISSN： 0278-0070  CODEN： ITCSDI  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： チップの熱設計においては消費電力量のみではなくホットスポットや温度勾配が特性劣化の原因となることに注意しなければならない。ここではニューラルネットワーク(NN)を用いた新しいアプローチについて述べる。NNは多入力オペレータであって学習により任意の数学的関数を擬似することができる。その出力は入力の重みつき和で表現される。IC材料の熱的特性は温度によって変化しないものとしてモデル化を行う。マルチコアICを用いた実験の結果,提案方法は既存のシミュレーションツールに比べて35倍のランタイム高速化を達成する。

シソーラス用語： *集積回路 ,  *熱設計 ,  *シミュレーション ,  *ニューラルネットワーク ,  専用プロセッサ ,  コンピュータグラフィックス ,  画像処理 ,  高速計算 ,  温度勾配 ,  熱劣化
準シソーラス用語： *GPU【プロセッサ】

分類 (1件)： 集積回路一般  (NC03161C)

タイトルに関連する用語 (4件)： GPU ,  ニューラルネットワーク ,  集積回路 ,  熱的シミュレーション