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J-GLOBAL ID:201202204801909533   整理番号:12A1215596

重合体への複製スタンプ用のHSQレジスト

HSQ resist for replication stamp in polymers
著者 (8件):
資料名:
巻: 8249  ページ: 82490G.1-82490G.7  発行年: 2012年 
JST資料番号: D0943A  ISSN: 0277-786X  CODEN: PSISDG  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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ポリカーボネート基板へのホットエンボス加工による複製を基にした,サブ波長グレーティング構造の大規模な製造方法を検討した。複製用スタンプの作製には,高解像度,バイナリ,無機物,負の電子ビームレジストである水素シルセスキオキサン(HSQ)を用いた。このプロセスは,シリコン基板上へのHSQレジスト層の蒸着,スピニング速度と時間の調節により所望とした膜厚の測定,レジスト材料の電子ビーム描画,引き続く熱処理による硬さ増大とからなる。これによって固体SiO2類似の特性を引き出した。反応性エッチングプロセスを含めた場合と含めない場合の違いを比較した。その結果,エッチングプロセスなしの光学的グレーティングの場合,全グレーティング表面にわたりインプリンティング密度が均一で高いインプリント信頼性を持つスタンプが,熱的ナノインプリントリソグラフィー(NIL)によって得られることが実証された。また,複製されたグレーティング構造の反射スペクトルが,理論計算と一致することが示された。
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分類 (2件):
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固体デバイス製造技術一般  ,  光デバイス一般 
タイトルに関連する用語 (4件):
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