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J-GLOBAL ID：201202204941923315   整理番号：12A1310802

切断ロス・ゼロを実現した内部吸収型レーザダイシング技術-ステルスダイシング(Stealth Dicing)技術-

著者 (1件)： 内山直己 (浜松ホトニクス)
資料名： 日本機械学会誌  (Journal of the Japan Society of Mechanical Engineers)
巻： 115  号： 1126  ページ： 644-645,II  発行年： 2012年09月05日 
JST資料番号： F0228A  ISSN： 0021-4728  CODEN： NKGKA  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 浜松ホトニクスは,既存の砥石切断型ダイシング技術の抱える問題点を解決し,さらに同工程における生産コストの削減にも寄与する新たなダイシング技術として,標記技術を開発した。次の項目に従って,その技術の概要を紹介した。1)内部吸収型レーザダイシング(ステルスダイシング),2)内部吸収型レーザダイシング技術と表面加工レーザ加工技術,3)ステルスダイシング技術の魅力。

シソーラス用語： *レーザ切断 ,  ウエハ【IC】 ,  *切削 ,  表面加工
準シソーラス用語： *レーザダイシング ,  *ステルスダイシング

分類 (1件)： 特殊加工  (QC04000Y)

引用文献 (5件)：

• FUKUYO, F. Stealth Dicing Technology and Applications. Proc. 6^<th> Int. Symp. on Laser Precision Microfabrication, 2005. 2005
• FUKUMITSU, K. The Mechanism of Semiconductor Wafer Dicing by Stealth Dicing Technology. Proc. 4^<th> International Congress on Laser Advanced Materials Processing, 2006. 2006
• RICHERZHAGEN, B. Dicing of wafers by patented water-jet-guided laser : the total damage-free cut. Proc. of the 65^<th> The Laser Materials Processing Conference, 2006. 2006, 197-200
• CHALL, P. ALSI'S Low Power Multiple Beam Technology for High Throughput and Low Damage Wafer Dicing. Proc. of the 65^<th> The Laser Materials Processing Conference, 2006. 2006, 211-215
• OHMURA, E. Internal Modification of Ultra Thin Silicon Wafer by Permeable Pulse Laser. Proc. of the 8^<th> International Symposium on Laser Precision Microfabrication, 2007. 2007

タイトルに関連する用語 (5件)： ロス ,  ゼロ ,  レーザ ,  ダイシング ,  ステルスダイシング