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J-GLOBAL ID：201202205033341286   整理番号：12A1261420

Cu上のSnリッチ合金の延長リフロー時の金属間化合物層の非対称成長挙動

On the Asymmetric Growth Behavior of Intermetallic Compound Layers During Extended Reflow of Sn-Rich Alloy on Cu

著者 (4件)： YAZZIE Kyle E. (School for Engineering of Matter, Transport, and Energy, Arizona State Univ., Materials Sci. and Engineering ...) ,  YAZZIE Kyle E. (Intel Corp., Assembly Test and Technol. Dev., 85226, Chandler, AZ, USA) ,  TOPLIFF Jonathan (School for Engineering of Matter, Transport, and Energy, Arizona State Univ., Materials Sci. and Engineering ...) ,  CHAWLA Nikhilesh (School for Engineering of Matter, Transport, and Energy, Arizona State Univ., Materials Sci. and Engineering ...)
資料名： Metallurgical and Materials Transactions. A. Physical Metallurgy and Materials Science  (Metallurgical and Materials Transactions. A. Physical Metallurgy and Materials Science)
巻： 43  号： 10  ページ： 3442-3446  発行年： 2012年10月 
JST資料番号： E0265B  ISSN： 1073-5623  CODEN： MTTABN  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 短報  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： ハンダの相互接合が作られるとき,Snベース合金はCuまたはNiのようなメタライズ化層を持つ二つの基板の間で溶解する。SnとCuの間の反応から,Cu₆Sn₅金属間化合物(IMC)層がハンダ/Cu界面で形成される。IMC層の形態はハンダ接合部の機械的挙動に著しく影響する。ここでは,本著者はIMCの重力誘起剥落に基づいて,Sn-3.9Ag-0.7Cuハンダ接合部におけるIMC層の新しい非対称な成長挙動のキャラクタリゼーションについて報告している。Copyright 2012 The Minerals, Metals & Materials Society and ASM International Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： *リフロソルダリング ,  *金属間化合物 ,  銅 ,  *スズ合金 ,  はんだ ,  メタライゼーション ,  銀含有合金 ,  銅含有合金 ,  接合部 ,  界面 ,  基板 ,  非対称性
準シソーラス用語： はんだ接合部

分類 (1件)： ろう付  (WC07050C)

タイトルに関連する用語 (8件)： Cu ,  Sn ,  合金 ,  リフロー ,  金属間化合物 ,  非対称 ,  成長 ,  挙動