文献

J-GLOBAL ID：201202205282341822   整理番号：12A0871076

フレキシブル基板中の温度センサ

Temperature Sensor in a Flexible Substrate

著者 (5件)： AHMED Moinuddin (Univ. Texas at Arlington, TX, USA) ,  CHITTEBOYINA Murali M. (Univ. Texas at Arlington, TX, USA) ,  CHITTEBOYINA Murali M. (Goodrich, Inc., MN, USA) ,  BUTLER Donald P. (Univ. Texas at Arlington, TX, USA) ,  CELIK-BUTLER Zeynep (Univ. Texas at Arlington, TX, USA)
資料名： IEEE Sensors Journal  (IEEE Sensors Journal)
巻： 12  号： 5-6  ページ： 864-869  発行年： 2012年05月 
JST資料番号： W1318A  ISSN： 1530-437X  CODEN： ISJEAZ  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 柔軟な35μm厚ポリイミド基板(PS)中に感温素子を埋込んだ後,35~40μm厚のもう一つのPSをスプレー被覆した温度センサを開発し,その製作法と測定性能を述べた。感温素子は非晶質Si温度センサ(500nm厚)及び二つのAl電気的接触層(1.5nm厚)から成り,Al層はSi温度センサ部の室温酸化を阻止する。絶縁層として酸化アルミニウム層をスパッタした。温度センサの30°Cにおける最大電気抵抗温度係数は約0.0288/Kであった。

シソーラス用語： *温度センサ ,  フレキシブル基板 ,  ポリイミド ,  埋込み【挿入】 ,  アモルファスシリコン ,  温度係数 ,  微細加工 ,  酸化アルミニウム
準シソーラス用語： 製造法 ,  抵抗の温度係数

分類 (1件)： 温度測定,温度計  (AD06010K)

タイトルに関連する用語 (2件)： フレキシブル基板 ,  温度センサ