抄録/ポイント:
抄録/ポイント
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半導体といった分野では,薄膜を積層したデバイスが使用されるが,多層化が進むにつれて,1層の膜厚がより薄くなり,数nmに達した。この様な数nmの薄膜材料の膜厚や膜質の評価の方法として,X線反射率法(XRR:X-ray Reflectivity)が,新たな評価法として注目されている。本稿では,X線反射率法の原理について解説し,この方法を,半導体デバイスで使用されるSi熱酸化膜,高誘電率絶縁膜Ta
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5等の評価に適用した。この結果,Si熱酸化膜の膜厚評価では,エリプソメータによる測定と比較して,1%以内の精度で熱酸化膜の膜厚が得られたこと,更に,Si電界効果トランジスターのゲート絶縁膜で使用されるSi酸化膜の膜質評価では,この方法で得られた膜厚と膜密度を用いて,薄膜作成条件の最適化を図れることを実証した。