文献

J-GLOBAL ID：201202205993217326   整理番号：12A0970317

非接地導体を有するパッケージ用いたLSI電源系コモンモードノイズ低減手法

Reduction of Common-mode Noise in Power Supply System Using Floting Conductor in LSI Package

著者 (4件)： 松嶋徹 (京大 大学院工学研究科) ,  LI Aihua (京大 大学院工学研究科) ,  馬淵雄一 (日立) ,  和田修己 (京大 大学院工学研究科)
資料名： 電気学会電磁環境研究会資料  (電気学会研究会資料)
巻： EMC-12  号： 6-17  ページ： 7-12  発行年： 2012年06月22日 
JST資料番号： L4033A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 我々の研究グループでは,これまでプリント回路基板(PCB)に生じる寄生容量と電源グラウンド配線のインダクタンスを適切に設計することにより,LSI電源系に生じるコモンモードノイズを低減する手法を提案した。今回の報告では,この手法をLSIパッケージに適用し,低コモンモードノイズ設計のための,非接地導体(カバーメタル)でパッケージを覆った構造を提案した。本提案構造を有するパッケージでは,パッケージ近傍の電磁界が回路基板の外部金属やPCBの設計に依存しないため,パッケージ単体でコモンモード低減設計が実現できる。本報告では,試験基板を用いた実験および回路シミュレーションにより,提案構造およびコモンモードノイズ低減法の有用性を示した。特に実測結果では,電源およびグラウンド配線のインダクタンスを適切に設計することで,コモンモード電圧を約40dB程度低減した。(著者抄録)

シソーラス用語： 電圧 ,  LSI【IC】 ,  *ICパッケージ ,  *漂遊容量 ,  *雑音低減 ,  プリント基板 ,  回路シミュレーション ,  *雑音発生 ,  *スイッチング ,  電子装置 ,  *電磁波放射 ,  表面実装 ,  電圧変動
準シソーラス用語： コモンモード電圧 ,  同時スイッチング雑音

分類 (1件)： 固体デバイス材料  (NC03020K)

引用文献 (8件)：

• [1]須藤俊夫,"チップ,半導体パッケージ給電特性の同時スイッチン グノイズ,放射ノイズへの影響度評価"信学論(C),vol.J89-C, no・7, PP.429-439, July 2005,
• [2]前野剛,市川浩司,"部品開発におけるEMC作りこみ一ノイズを出さないic開発への取り組み,"EMC電磁環境工学情報, vo1.15, no.ユ, pp.34~43, May 2005.
• [3] R.W. Dockey and R.F. German, "New techniques for reduc- ing printed circuit board common-mode radiation," Proc. IEEE Int. Symp. Electromagnetic Compatibility, pp.334- 339, Dallas, TX, USA, Aug. 1993.
• [4] D.M. Hockanson, J.L. Drewniak, T.H. Hubing, T.P. Van Doren, F. Sha, and M.J. Wilhelm, "Investigation of funda- mental EMI source mechanisms driving common-mode ra- diation from printed circuit boards with attached cables," IEEE Trans. Electromagn. Compat., vol.38, no.4, pp.557- 566, Nov. 1996.
• [5]馬淵雄t中村篤,林亨,市川浩司,鵜生高徳水野広,CCワ イヤハーネスが接続された電子機器の電源系コモンモード電流 発生メカニズム及び低減手法の検討,"信学論(C),vol.J89-C, no.11, pp.1345-2827, Nov.2006.

タイトルに関連する用語 (6件)： 接地導体 ,  パッケージ ,  LSI ,  コモンモード ,  ノイズ低減 ,  手法