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J-GLOBAL ID：201202206483116793   整理番号：12A1754342

3D SIC TSVラインのボンディングおよび細線化に対する超高速In-Line検査

Ultra-Fast In-Line Inspection for 3D SIC TSV line-Bonding & Thinning

著者 (5件)： GUITTET Pierre-Yves (Nanda Tech Gmbh, DEU) ,  MARKWORT Lars (Nanda Tech Gmbh, DEU) ,  SAVAGE Greg (Nanda Tech Gmbh, DEU) ,  HALDER Sandip (IMEC, Leuven, BEL) ,  JOURDAIN Anne (IMEC, Leuven, BEL)
資料名： Diffusion and Defect Data Part B. Solid State Phenomena  (Diffusion and Defect Data Part B. Solid State Phenomena)
巻： 187  ページ： 259-264  発行年： 2012年 
JST資料番号： T0583A  ISSN： 1012-0394  資料種別： 逐次刊行物 (A)
発行国： スイス (CHE)  言語： 英語 (EN)

タイトルに関連する用語 (6件)： 3D ,  SiC ,  TSV ,  ボンディング ,  細線化 ,  検査