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J-GLOBAL ID：201202207294477242   整理番号：12A0931619

Cu(111)上の薄膜Teの成長と合金化

Growth and alloying of thin film Te on Cu(111)

著者 (7件)： KING M.o. (School of Chemistry, Univ. of Glasgow, Glasgow G12 8QQ, GBR) ,  KING M.o. (SUPA, School of Physics and Astronomy, Univ. of Glasgow, Glasgow G12 8QQ, GBR) ,  MCLEOD I.m. (Dep. of Physics, Univ. of Liverpool, Liverpool L69 3BX, GBR) ,  HESP D. (Dep. of Physics, Univ. of Liverpool, Liverpool L69 3BX, GBR) ,  DHANAK V.r. (Dep. of Physics, Univ. of Liverpool, Liverpool L69 3BX, GBR) ,  KADODWALA M. (School of Chemistry, Univ. of Glasgow, Glasgow G12 8QQ, GBR) ,  MACLAREN D.a. (SUPA, School of Physics and Astronomy, Univ. of Glasgow, Glasgow G12 8QQ, GBR)
資料名： Surface Science  (Surface Science)
巻： 606  号： 17-18  ページ： 1353-1359  発行年： 2012年09月 
JST資料番号： C0129B  ISSN： 0039-6028  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 低エネルギー電子回折,XPS,紫外光電子分光法及び走査トンネル顕微鏡法により,Cu(111)上のTeの成長と温度依存性合金化を調べた。275K以下では成長物は粗く無秩序である。275K以上では二つの明確な表面相があり,0.33ML以下の被覆率での表面置換合金,被覆率0.66ML以上のCu₃Te₂様の合金である。その中間の被覆率では両相が共存する。合金はF43m対称性を持つ異常な相で,(111)末端を有しており,底部のCu(111)と格子適合している。この相は緩和して不釣り合いで,浮動する被覆層と合う長距離周期性を示す。Copyright 2012 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： 低速電子回折 ,  X線光電子スペクトル ,  紫外光電子スペクトル ,  走査型トンネル顕微鏡 ,  *銅合金 ,  テルル ,  *テルル化物 ,  テルル添加合金 ,  *合金化 ,  温度依存性 ,  結晶格子 ,  被覆率 ,  電極材料
準シソーラス用語： LEED ,  STM【顕微鏡】 ,  *表面合金化

分類 (2件)： 金属薄膜  (BK14030T) ,  固-固界面  (CB12060M)

タイトルに関連する用語 (5件)： Cu ,  薄膜 ,  Te ,  成長 ,  合金化