高い熱伝導率をもつ窒化ケイ素セラミックス  パワーデバイス用回路基板への展開に期待

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J-GLOBAL ID：201202208377720692 整理番号：12A0904817

高い熱伝導率をもつ窒化ケイ素セラミックスパワーデバイス用回路基板への展開に期待

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巻： 12 号： 2 ページ： 16 (WEB ONLY) 発行年： 2012年02月
JST資料番号： U0301A 資料種別：逐次刊行物 (A)
発行国：日本 (JPN) 言語：日本語 (JA)

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