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J-GLOBAL ID:201202208418259024   整理番号:12A0835713

電子パッケージのための高熱伝導率で低い誘電率の窒化アルミニウムと高分子母材の複合材料の製作とキャラクタリゼーション

Fabrication and characterization of aluminum nitride polymer matrix composites with high thermal conductivity and low dielectric constant for electronic packaging
著者 (14件):
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巻: 177  号: 11  ページ: 892-896  発行年: 2012年06月25日 
JST資料番号: T0553A  ISSN: 0921-5107  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 短報  発行国: オランダ (NLD)  言語: 英語 (EN)
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窒化アルミニウム(AlN)を充填したポリメチルメタクリラート(PMMA)を粉体工程で作った。複合材料の微細構造を走査電子顕微鏡で調べた。AlN充填剤含有量(体積比で0.1~0.7)の熱伝導率,比誘電率と誘電損への効果を調べた。AlNの体積比が増すと試料の熱伝導率は増加した。AlN/PMMA複合材料の熱伝導率と比誘電率はそれぞれ1.87W/(mK)と4.4(1MHz)に改善した。実験で得た熱伝導率と比誘電率をシミュレーションモデルからのものと比較した。Copyright 2012 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.
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分類 (2件):
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固体デバイス材料  ,  高分子固体の物理的性質 

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