文献

J-GLOBAL ID：201202210505375965   整理番号：12A0237290

液中ボンディングを用いたMEMSデバイスへの液体封入プロセスの評価

著者 (3件)： 中原渓次朗 (慶応大) ,  岡山哲之 (慶応大) ,  三木則尚 (慶応大)
資料名： 日本機械学会マイクロ・ナノ工学シンポジウム講演論文集
巻： 2nd  ページ： 113-114  発行年： 2010年10月12日 
JST資料番号： L8358A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 画期的なデバイスを開発するため,MEMSデバイス内に液体を封入する方法が様々研究されている。本研究室では液体封入法として,液中でボンディングし液体を封入する方法BiLT(Bondingin Liquid Technique)を提案している。本研究では,特にBiLTの接合強度を評価し,その有効性を示した。BiLTを用いてボンディングしたデバイスを180度引っ張り試験を用いて,接合強度の測定,評価を行った。(著者抄録)

シソーラス用語： *カプセル封じ ,  *MEMS ,  ハーメチックシール ,  接合 ,  液体充填
準シソーラス用語： *封入成形 ,  MEMSデバイス ,  気密封止

分類 (2件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  その他の成形  (YH04090Q)

タイトルに関連する用語 (6件)： 液中 ,  ボンディング ,  MEMSデバイス ,  封入 ,  プロセス ,  評価