文献

J-GLOBAL ID：201202210706910915   整理番号：12A0372594

品質の安定化を実現するマイクロソルダリングの自動化

著者 (1件)： 松田恭 (ミヤチテクノス)
資料名： 溶接技術  (日本溶接協会誌)
巻： 60  号： 3  ページ： 64-68  発行年： 2012年03月01日 
JST資料番号： G0237A  ISSN： 0387-0197  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： マイクロソルダリングにおけるパルスヒート接合およびレーザ接合の概要と適用事例を紹介した。パルスヒート接合は,抵抗溶接の電極に相当するヒーターチップ自体を通電発熱させ,これを熱源として加圧しながら加熱はんだ付を行い,一定の圧力下で冷却も行なう接合方法である。パルスヒート装置を説明し,適用事例として,ACF(異方性導電フィルム),ACP(異方性導電ペースト),ヒートシール接合を述べ,自動システムの例を示した。レーザを使用したマイクロソルダリングについて,半導体レーザを使用したはんだ付,ファイバーレーザを使用したマイクロソルダリングを述べた。

シソーラス用語： ろう付 ,  *レーザ溶接 ,  加熱 ,  抵抗加熱 ,  薄膜 ,  ペースト ,  異方性 ,  ヒートシール
準シソーラス用語： *マイクロソルダリング ,  レーザ接合 ,  *パルス加熱 ,  導電フィルム ,  導電ペースト

分類 (1件)： ろう付  (WC07050C)

タイトルに関連する用語 (3件)： 安定化 ,  マイクロソルダリング ,  自動化