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J-GLOBAL ID：201202212068937439   整理番号：12A0653494

銅上のその場水熱作製硫化物膜の摩擦挙動

Friction behavior of in situ hydrothermal fabrication of sulfide film on copper

著者 (5件)： WAN Yong (School of Mechanical Engineering, Qingdao Technological Univ., Qingdao 266033, CHN) ,  WANG Yinhu (School of Mechanical Engineering, Qingdao Technological Univ., Qingdao 266033, CHN) ,  XU Zhen (School of Mechanical Engineering, Qingdao Technological Univ., Qingdao 266033, CHN) ,  PU Jibin (State Key Lab. of Solid Lubrication, Lanzhou Inst. of Chemical Physics, Chinese Acad. of Sciences, Lanzhou 730000, CHN) ,  QI Caixia (School of Chemistry and Chemical Engineering, Yantai Univ., Yantai 044511, CHN)
資料名： Applied Surface Science  (Applied Surface Science)
巻： 258  号： 16  ページ： 6013-6017  発行年： 2012年06月01日 
JST資料番号： B0707B  ISSN： 0169-4332  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 銅基板上のCu₂Sを硫黄粉末と銅箔のその場水熱反応を介して作製できた。膜のモルフォロジー及び化学構造を走査電子顕微鏡及びX線光電子分光法を使用して調べた。得られたCu₂S膜の摩擦低減性能を鋼球による乾燥滑り接触で評価した。得られたCu₂S膜は何らの化学修飾なしに140°の高水接触角をもち,極めて長期間低摩擦を示すことが観測された。Copyright 2012 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： *銅 ,  基板 ,  金属箔 ,  硫黄 ,  *化学反応 ,  *硫化銅 ,  化合物半導体 ,  半導体薄膜 ,  モルフォロジー ,  X線光電子スペクトル ,  *摩擦係数 ,  接触角 ,  陽イオン界面活性剤 ,  脂肪族アミン ,  第四アンモニウム
準シソーラス用語： *水熱反応

分類 (2件)： 半導体薄膜  (BK14040E) ,  固体の機械的性質一般  (BL01021C)

物質索引 (1件)： CTAB

タイトルに関連する用語 (6件)： 銅 ,  水 ,  作製 ,  硫化物 ,  摩擦 ,  挙動