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J-GLOBAL ID：201202212184142044   整理番号：12A1636371

先端電子デバイスの量産を支える超精密研磨技術 平面精密研磨に用いられる研磨パッドの技術動向

著者 (1件)： 礒部晶 (ニッタ・ハース)
資料名： 精密工学会誌  (Journal of the Japan Society for Precision Engineering)
巻： 78  号： 11  ページ： 937-940  発行年： 2012年11月05日 
JST資料番号： F0268C  ISSN： 0912-0289  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 本報では研磨性能を決める大きな要素である研磨パッドについて,その種類と特徴,適用分野,さらに研磨性能に影響を与えるパッド物性とその最新評価手法などを紹介し解説した。主な内容項目を次に示した。1)はじめに:電子デバイスの平面精密研磨に用いる化学機械研磨(CMP)の性能を決めるスラリーと研磨パッドの機能,特性,用途などの概要,2)平面精密研磨に用いられる研磨パッド:硬質発泡タイプ(硬質発泡タイプパッドの例,IC1000パッド表面),不織布タイプ(不織布タイプ研磨パッドの例),スエードタイプ(スエードタイプパッドの例),3)平面精密研磨の主な応用分野と使用パッド:シリコン基板,デバイスCMP,TSV・チップ積層,ハードディスク用ガラス,Al基板,LCD用ガラス,サファイヤ,SiC,GaN基板(SiC研磨後表面のAFM観察),4)研磨パッドの分析技術と研磨メカニズム:パッドの表面粗さと高さ頻度分布の関係,CuCMPにおける接触面積率とスクラッチの関係,X線CT装置によるスエードパッドの解析事例(ボア部の底から任意の高さでの断面観察)など。

シソーラス用語： *化学研磨 ,  超小形回路技術 ,  ウエハ【IC】 ,  *固体素子 ,  超精密加工 ,  *平面研削盤 ,  *切削工具 ,  スラリー ,  LSI【IC】 ,  駆動機構 ,  基板 ,  ガラス ,  バイアホール ,  液晶ディスプレイ ,  *化学機械研磨
準シソーラス用語： HDD ,  TSV【配線】 ,  ガラス基板 ,  サファイア基板 ,  技術動向 ,  *研磨パッド ,  *超精密研磨 ,  *電子デバイス

分類 (2件)： 特殊加工  (QC04000Y) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

引用文献 (9件)：

• 1) 櫛田高志,木村景一,カチョールンルアンパナート,鈴木恵友:工学的フーリエ変換に基づいたCMPポリシングパッドの表面形状評価に関する研究,精密工学会秋季大会学術講演会講演論文集 F37, (2011) 342.
• 2) A. S. Lawing : Proc. MRS Spring Meeting, (2002).
• 3) 三橋真成,小野秀之,礒部晶:CMPによる平坦化研磨—パッドとウェハの接触状況—,精密工学会秋季大会学術講演会講演論文集,(1995) 20.
• 4) C. L. Elmufdi and G. P. Muldowney : Proc. MRS Spring Meeting, (2006).
• 5) 畝田道雄,岡部憲嗣,守屋紀彦,澁谷和孝,石川憲一:ダブプリズムを用いた接触画像解析法に基づくポリッシングパッド表面性状の定量評価手法の開発に関する研究,精密工学会春季大会学術講演会講演論文集 J63, (2010) 735.

タイトルに関連する用語 (6件)： 電子デバイス ,  量産 ,  超精密研磨 ,  精密研磨 ,  研磨パッド ,  技術動向