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J-GLOBAL ID：201202212514268040   整理番号：12A1584730

3Dパッケージングアプリケーション用のコーティング技術

Coating Techniques for 3D-Packaging Applications

著者 (5件)： TOEPPER M. (Fraunhofer IZM, Berlin, DEU) ,  WILKE M. (Fraunhofer IZM, Berlin, DEU) ,  ROEDER J. (Fraunhofer IZM, Berlin, DEU) ,  FISCHER T. (Fraunhofer IZM, Berlin, DEU) ,  LOPPER Ch. (Fraunhofer IZM, Berlin, DEU)
資料名： Proceedings. Electronic Components & Technology Conference  (Proceedings. Electronic Components & Technology Conference)
巻： 62nd Vol.3  ページ： 1673-1676  発行年： 2012年 
JST資料番号： H0393A  ISSN： 0569-5503  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 解説  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 三次元集積回路(3D IC)技術の実用化が進んでいる。しかし,まだ多くの課題が残っている。本稿では,3D IC技術で期待されている技術の幾つかを紹介し,その課題について述べた。スピンコーティング,ドライフィルム接着,電気泳動被覆,スプレーコーティング,および筆者等が開発中の拡散コーティング技術について述べた。スピンコーティングは最も歴史のある技術であるが,トポグラフィーへの対応に限界がある。スプレーコーティングはトポグラフィーへの対応が可能であるが,使用材料が現在は限られている。開発中の拡散コーティングにはまだ幾つかの課題がある。それらについて述べた。電気泳動被覆は現在1社から2種類のレジストが供給されてるだけであるが,高速性が特徴である。

シソーラス用語： *集積回路 ,  三次元 ,  *スピンコーティング ,  皮膜 ,  被覆 ,  電気泳動 ,  *スプレー塗装 ,  トポグラフィー【形態】
準シソーラス用語： スプレーコーティング ,  ドライフィルム ,  *三次元集積回路 ,  電気泳動被覆

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (4件)： 3D ,  パッケージング ,  アプリケーション ,  コーティング