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J-GLOBAL ID：201202213624728093   整理番号：12A0924582

重ね合わされるプリント基板への素子配置手法

A Placement Method on Overlapped Printed Wiring Boards

著者 (2件)： 松浦哲也 (東京農工大 大学院) ,  藤吉邦洋 (東京農工大 大学院)
資料名： 電子情報通信学会技術研究報告  (IEICE Technical Report (Institute of Electronics, Information and Communication Engineers))
巻： 112  号： 71(VLD2012 1-10)  ページ： 37-42  発行年： 2012年05月23日 
JST資料番号： S0532B  ISSN： 0913-5685  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 機器を小型化するためにプリント基板が重ねて配置されるが,このとき,重ねられるプリント基板の向かい合う面にも素子が置かれるため,背の高い素子同士が向かい合うとプリント基板間の距離が大きくなってしまう。そこで,素子の高さを考慮した素子配置手法が望まれる。プリント基板上に配置される素子数はあまり多くなく,しかも制約が多いので,本研究では,すべての素子対の相対位置関係を指定していく方法を用い,全ての素子配置を探索可能であることが保障できる全探索アルゴリズムを提案する。計算機実験により,素子数が9個までなら実用的な時間内にて探索できることが分かった。(著者抄録)

シソーラス用語： *プリント基板 ,  *配置設計 ,  *アルゴリズム ,  半導体素子
準シソーラス用語： *探索アルゴリズム

分類 (1件)： CAD,CAM  (JE10000A)

引用文献 (5件)：

• ONODERA, H. Branch-and-bound placement for building block layout. proc. IEEE DAC, 1991. 1991, 433-439
• 國信茂太. ノートPCの自動部品配置設計システムの開発. 信学論, D. 2011, J94, 312-323
• MURATA, H. Rectangle-packing-based module placement. proc. IEEE ICCAD, 1995. 1995, 472-479
• 有澤誠. アルゴリズムとその解析. 1989
• YAMAZAKI, H. The 3D-Packing by Meta Data Structure and Packing Heuristics. 信学論, A. 2000, E83, 281-289

タイトルに関連する用語 (2件)： プリント基板 ,  手法