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J-GLOBAL ID：201202215189292000   整理番号：12A0295159

無障壁相互接続のCu(Sn)膜の作製

The Preparation for Cu(Sn) Films of Barrierless Interconnection

著者 (4件)： XU Liyan (Dalian Univ. Technol., Dalian, CHN) ,  LI Xiaona (Dalian Univ. Technol., Dalian, CHN) ,  CHU Jinn P. (National Taiwan Univ. Sci. and Technol., Taipei, TWN) ,  DONG Chuang (Dalian Univ. Technol., Dalian, CHN)
資料名： Materials Science Forum  (Materials Science Forum)
巻： 654/656  号： Pt.2  ページ： 1744-1747  発行年： 2010年 
JST資料番号： D0716B  ISSN： 0255-5476  資料種別： 逐次刊行物 (A)
発行国： スイス (CHE)  言語： 英語 (EN)

タイトルに関連する用語 (5件)： 障壁 ,  相互接続 ,  Cu ,  Sn ,  作製