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J-GLOBAL ID：201202215350059419   整理番号：12A1708069

ICFD 2012《ICFD 2012 Report》水の表面張力で微細パターン倒壊 水が不要な洗浄・乾燥技術が脚光

著者 (1件)： 服部毅 (服部コンサルティング・インターナショナル)
資料名： Electronic Journal  (Electronic Journal)
号： 224  ページ： 82-83  発行年： 2012年11月15日 
JST資料番号： L5481A  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 回路パターンの微細化に伴い,Siウェハ洗浄・乾燥工程では,水の表面張力による毛管力で脆弱な超微細パターンが倒壊する現象が頻発している。このため水を用いない究極のクリーニング手法が注目されている。本稿では,2012年9月のICFDで採り上げられた非水洗浄技術を紹介した。その代表的なクリーニング手法は,1)減圧昇温HFベ-パ,2)極低温エアロゾル,3)ガスクラスタビーム,4)超臨界流体(CO₂)によるものであり,それぞれの用途と特徴を紹介した。次に,将来の微細化の進化に伴い要求される洗浄度の高まりに対して,ウエット洗浄装置の性能限界を超えて1つ1つのパーティクルを狙い撃ちして除去する局所的な(ピンポイント)クリーニングが必要になること,およびその方式・特徴を述べた。

シソーラス用語： ケイ素 ,  *ウエハ【IC】 ,  *回路パターン形成 ,  *洗浄 ,  *乾燥 ,  界面張力 ,  クラスタビーム ,  エアロゾル ,  極低温 ,  超臨界流体
準シソーラス用語： 表面張力 ,  非水洗浄 ,  超臨界流体洗浄 ,  ガスクラスタビーム洗浄 ,  極低温エアロゾル洗浄

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

引用文献 (6件)：

• 1)T.Hattori:9th Intemational Conference on Flow Dyna- mics(ICFD 2012)Proceedlngs仙台(2012.9)pp.374-375
• 2)U.Oh. J. Ishimoto、 J. Park:同上、ポスター発表(セッションPS 1、番号CRF-47)
• 3)M.Kim他:同上Proceedings、 PP.388-389
• 4) 月艮部i毅:Electronic Journal(2012.10)pp.52-53
• 5)服部毅:Electronic Joumal Archives ULSI半導体洗浄 乾燥技術徹底解説(2012.11)

タイトルに関連する用語 (5件)： 水 ,  表面張力 ,  微細パターン ,  倒壊 ,  洗浄