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J-GLOBAL ID：201202216124045754   整理番号：12A0707435

異方導電性フィルム相互接続の加熱温度履歴最適化

Optimization of Heating Temperature History for Anisotropic Conductive Film Interconnection

著者 (2件)： NAKAGAWA Yasutada (Toshiba Corp., Yokohama, JPN) ,  YOKOYAMA Ryohei (Osaka Prefecture Univ., Osaka, JPN)
資料名： Journal of Electronic Packaging  (Journal of Electronic Packaging)
巻： 134  号： 1  ページ： 011005.1-011005.8  発行年： 2012年03月 
JST資料番号： T0929A  ISSN： 1043-7398  CODEN： JEPAE4  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 異方導電性フィルム(ACF)は熱硬化性樹脂と導電粒子で構成される。産業の観点から密着性の信頼性とエネルギー効率に関する要求があり,それはキュアリング速度と樹脂の粘度に関連している。樹脂は加熱されそのキュア速度と粘度変化はプロセスの加熱温度で複雑に変化する。キュアリング反応パラメータの値と温度履歴を最適化するために,非線形プログラミング問題に提案されているグローバル最適化法を採用した。密着性を確実にしバブル除去プロセスでの粘度を制御するために最終キュアリング速度を速めることは可能である。バブルを除去する期間は最適化パラメータの設定で変更できる。熱入力を最小化し,要求されている最終キュア速度を確保することも可能である。これ等の結果によって,このグローバル最適化手法でACF相互接続の温度履歴が正確に決定できることが明らかとなった。

シソーラス用語： 高分子薄膜 ,  *相互接続 ,  熱硬化性プラスチック ,  密着性 ,  エネルギー効率 ,  *最適化 ,  表面実装 ,  ヒステリシス ,  *異方導電性フィルム ,  *温度履歴 ,  大域的最適化 ,  *改変
準シソーラス用語： グローバル最適化 ,  熱硬化性樹脂

分類 (1件)： 固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (4件)： 異方導電性フィルム ,  相互接続 ,  温度履歴 ,  最適化