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J-GLOBAL ID:201202217152814840   整理番号:12A1690558

Cu-リッチおよびCu-希薄の7xxxアルミニウム合金の微細構造の初期進展と電気化学的応答および機械的性能の関連付け

Relating the Early Evolution of Microstructure with the Electrochemical Response and Mechanical Performance of a Cu-Rich and Cu-Lean 7xxx Aluminum Alloy
著者 (6件):
資料名:
巻: 159  号: 11  ページ: C492-C502  発行年: 2012年 
JST資料番号: C0285A  ISSN: 1945-7111  CODEN: JESOAN  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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本研究では,AA7150およびAA7079を,高いおよび低いCu含有量の7xxxアルミニウム合金の例として調べ,合金の微細構造の初期進展と電気化学応答および機械的性能の関連付けを試みた。合金を注意深く調べて,熱処理による沈殿の進展(密度およびサイズを含む)を,小角X線散乱(SAXS)を使用して明らかにした。定電位過渡応答からの準安定孔食解析によって,微細構造における非常に僅かな差に関する電気化学的情報を提供することが可能であった。エージング時間の関数としてのAA7150およびAA7079に関する準安定孔食速度対応力腐食割れ(SCC)プラトー亀裂速度間の関係が分かった。エージングがAA7150およびAA7079の沈殿状態に及ぼす効果について調べたところ,時効硬化によって,二つの合金における沈殿のサイズおよび数密度における増大がもたらされることが示された。合金のCu含有量は重要で,沈殿の体積分率はより高いレベルのCuの存在下で増大することが明らかになった。また,孔食感受性が劇的に増大する,臨界的沈殿サイズが存在するかの基本的疑問に向けた別個の試みが考慮できた。本研究によって,微細構造の進展を電気化学的応答(準安定孔食解析を含む),硬度および亀裂成長速度のような特異的性質と関連付けることが可能になった。
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分類 (4件):
分類
JSTが定めた文献の分類名称とコードです
無機化合物一般及び元素  ,  電気化学一般  ,  腐食  ,  金属の機械的性質 

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