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J-GLOBAL ID：201202217383784006   整理番号：12A0610559

トリフルオロメチルトリフルオロビニルエーテル混合ガスを用いた60Hz非平衡大気圧プラズマによるビア底残渣のドライデスミア

Dry De-smear of Via Bottom Residue Using 60 Hz Nonequilibrium Atmospheric Pressure Plasma with Trifluoromethyle Trifluorovinyl Ether Mixing Gas

著者 (5件)： 岩田義幸 (イビデン) ,  岩田義幸 (名古屋大 大学院工学研究科) ,  坂本一 (イビデン) ,  竹田圭吾 (名古屋大 大学院工学研究科) ,  堀勝 (名古屋大 大学院工学研究科)
資料名： 表面技術  (Journal of the Surface Finishing Society of Japan)
巻： 63  号： 4  ページ： 247-251  発行年： 2012年04月01日 
JST資料番号： G0441B  ISSN： 0915-1869  CODEN： HYGIEX  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 電子機器に用いられるプリント基板においては基板垂直方向の配線はビアによってなされるが,近年の高緻密化に対応してその径は50μm以下になっている。このような細孔の形成はレーザ加工に依存している。レーザ加工の場合基板材料である樹脂およびフィラーが開孔処理の際に底部に残留(スミア)し,その除去(デスミア)が必要であるが50μm以下の細孔径では困難な技術となっている。本研究においては,この課題に対して非平衡大気圧プラズマを用いることを提案した。実験においては,トリフルオロメチルトリフルオロビニルエーテル(C₃F₆O)とArを混合したガスを用いてプラズマ処理を行なった。処理後の微細構造を走査型電子顕微鏡を用いて観察するとともにデスミアの現象を考察した。この結果,C₃F₆Oを用いたプラズマ処理はCF₂およびCF₃ラジカルの反応により,ビア底部のスミアを除去できることを明らかにした。

シソーラス用語： レーザ穴あけ ,  *バイアホール ,  残留物 ,  *除去 ,  *プラズマ処理 ,  フッ素化合物

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

引用文献 (19件)：

• 1) O. Kuze ; J. Jpn. Inst. Electronics Packaging, 13, 405 (2010).
• 2) R. Haruta ; J. Jpn. Inst. Electronics Packaging, 13, 327 (2010).
• 3) T. Hirogaki, E. Aoyama, R. Minagi, K. Ogawa, T. Katayama, T. Matsuoka, H. Inoue ; JSME Int'l J. Series C, 47, 105 (2004).
• 4) T. Hirogaki, E. Aoyama, K. Ogawa, R. Minagi, T. Murakami, N. Doi ; JSME Jpn., 55, 335 (2006).
• 5) H. Inui, K. Takeda, H. Kondo, K. Ishikawa, M. Sekine, H. Kano, N. Yoshida, M. Hori ; Appl. Phys. Express, 3, 126101 (2010).

タイトルに関連する用語 (4件)： 混合ガス ,  非平衡 ,  大気圧プラズマ ,  残渣