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J-GLOBAL ID：201202217605689210   整理番号：12A1451214

Sn-Cu/Ni-Co固相反応における交互反応相

Alternating reaction phases in Sn-Cu/Ni-Co solid-state reactions

著者 (2件)： CHEN Chih-chi (R&D Center for Membrane Technol. and Dep. of Chemical Engineering, Chung Yuan Christian Univ., #200 Chung Pei Rd. ...) ,  CHEN Yue-ting (R&D Center for Membrane Technol. and Dep. of Chemical Engineering, Chung Yuan Christian Univ., #200 Chung Pei Rd. ...)
資料名： Journal of Alloys and Compounds  (Journal of Alloys and Compounds)
巻： 545  ページ： 28-31  発行年： 2012年12月25日 
JST資料番号： D0083A  ISSN： 0925-8388  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本研究は,Cu/低kチップのフリップチップ実装用の新しい拡散障壁層材料としてNi-Co合金を評価する目的で,Sn-Cu/Ni-Co固相状態の界面反応を調べた。Sn-Cu合金は有望な鉛フリーはんだである。115h反応後のSn-Cu/Ni-20at%Co界面反応において反応相はCoSn₂/Ni₃Sn₄である。720hの反応後,反応相はCoSn₂/Ni₃Sn₄/CoSn₂/Ni₃Sn₄である。特異な交互反応相現象,CoSn₂/Ni₃Sn₄/CoSn₂/Ni₃Sn₄/CoSn₂/Ni₃Sn₄/CoSn₂/Ni₃Sn₄が1006hの反応後に見出された。この交互現象はSnおよびCoと比較してNiの小さい移動度に起因する。Sn-Cu/Ni-40at%Co界面反応では,SnおよびCoのみが優勢な拡散種でそれらの移動度は大きくは変わらない。CoSn₂およびCoSn₃単相のみが形成する。交互現象は観察されない。Copyright 2012 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： *固相反応 ,  不均一系反応 ,  界面 ,  *はんだ ,  環境保全 ,  *フリップチップ法 ,  *拡散障壁 ,  *スズ合金 ,  銅含有合金 ,  *ニッケル合金 ,  コバルト含有合金 ,  *金属間化合物 ,  拡散 ,  *合金層 ,  多層膜 ,  複合膜
準シソーラス用語： 鉛フリーはんだ ,  *界面反応 ,  無鉛材料 ,  交互積層膜

分類 (1件)： ろう付  (WC07050C)

タイトルに関連する用語 (5件)： Sn ,  Cu ,  Ni ,  CO ,  固相反応