横方向超音波を用いる次世代柔軟表示装置のための低温接着過程の研究

文献

J-GLOBAL ID：201202218156540539 整理番号：12A1411697

Study of a Low-Temperature Bonding Process for a Next-Generation Flexible Display Module Using Transverse Ultrasound

出版者サイト複写サービスで全文入手
高度な検索・分析はJDreamⅢで {{ this.onShowJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=12A1411697&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=H0857B") }}

著者 (4件)： , , ,
資料名：
巻： 36 号： 4 ページ： 395-403 発行年： 2012年04月
JST資料番号： H0857B ISSN： 1226-4873 資料種別：逐次刊行物 (A)
発行国：韓国 (KOR) 言語：韓国語 (KO)

, , , , ,

前のページに戻る