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J-GLOBAL ID：201202218295128138   整理番号：12A1711785

半導体製造工程で使われている計測機器・装置 次世代半導体製造工程に於ける干渉計の活用〈4DTechnology社の高速測定干渉計〉

著者 (1件)： 内藤紘平 (アイ・アール・システム)
資料名： 計測技術  (Instrumentation and Automation)
巻： 40  号： 13  ページ： 1-6  発行年： 2012年12月05日 
JST資料番号： S0852A  ISSN： 0385-9886  CODEN： KEGIDR  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 半導体製造における露光工程では精密制御や品質管理は最重要であり,加えてその前段階でのウェハ精密位置合わせに関連する測定の重要度も高い。高速撮像干渉測定を応用した技術が出現し,位置変位・機械的構造・状態変化などを非接触で測定できる干渉計測は,半導体業界で必須の計測方法の1つとなっている。本報では,干渉計測の中で半導体製造装置に有利な高速撮像手法を用いた製品を紹介し,どのような計測が実際に行えるかその概要を展望した。また,4DTechnology社の小型Fizeau干渉計AccuFizの特徴につき述べた。

シソーラス用語： *半導体プロセス ,  露光 ,  *位置決め ,  位置測定 ,  *干渉計 ,  非接触測定

分類 (3件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  干渉測定と干渉計  (BD07070G) ,  長さ,面積,断面,体積,容積,角度の計測法・機器  (AD05020O)

タイトルに関連する用語 (5件)： 半導体製造工程 ,  計測機器 ,  次世代 ,  干渉計 ,  活用