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J-GLOBAL ID:201202218465312524   整理番号:12A1290868

「熱を逃がす」,「冷やす」ためのマテリアル 2012 高熱伝導を有するグラファイトと銅・セラミックスとの複合材料

著者 (1件):
資料名:
巻: 12  号:ページ: 40-42  発行年: 2012年06月10日 
JST資料番号: L5969A  ISSN: 1346-3926  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 解説  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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設備の小型化・高出力化あるいは新たな手法による発熱の問題,また熱の有効利用など,今までにない「熱処理」の要求が高まっている。本稿では,従来の「銅」や「セラミック」と複合した高熱伝導性グラファイト「COMPOROID」を紹介した。本材料は銅の4~5倍の熱拡散率(1700W/mK)を有し,比重は銅の1/4である。1)高熱伝導グラファイト:CVD熱分解黒鉛「PYROID HT」,2)複合材料「COMPOROID」:サンドイッチ構造,断面構造,比重,熱伝導率,接合の信頼性,温度サイクル試験。
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分類 (1件):
分類
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炭素とその化合物 
引用文献 (1件):
  • 1)「高熱伝導材PYROID®HTの結晶構造・磁気抵抗・直断面ホール効 果」東京都市大学工学部教授 鏑木 裕

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