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J-GLOBAL ID：201202218803454984   整理番号：12A0333105

熱・温度に関する材料物性評価技術・熱設計技術の確立

Evaluation of Thermal Properties and Thermal Design of Electronic Devices

著者 (4件)： 梶田欣 (名古屋市工研) ,  高橋文明 (名古屋市工研) ,  近藤光一郎 (名古屋市工研) ,  小田究 (名古屋市工研)
資料名： 名古屋市工業研究所研究報告  (Research Reports of Nagoya Municipal Industrial Research Institute)
号： 96  ページ： 65-68  発行年： 2012年01月 
JST資料番号： F0214A  ISSN： 0369-3333  CODEN： NASKAR  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 電子機器の熱解析に有効な,温度測定から発熱量を推定する方法を開発し,その有効性を確認した。また,電子機器の信頼性を向上させるためには,効率的な冷却技術が求められることから,シミュレーションによる伝熱促進技術の開発を行うとともに,伝熱機構の詳細を明らかにした。

シソーラス用語： *電子装置 ,  熱分析 ,  *温度測定 ,  *熱量 ,  *伝熱 ,  伝熱促進 ,  熱設計 ,  熱伝達率 ,  シミュレーション
準シソーラス用語： 電子機器 ,  熱解析 ,  *発熱量

分類 (3件)： 温度測定,温度計  (AD06010K) ,  対流・放射熱伝達  (PA02030K) ,  電気・電子部品一搬  (NA05010H)

引用文献 (3件)：

• 1) 松野・辻・梶田, 機論 (B編), 75-750 (2009), 310.
• 2) Hans, J. L. (大橋・山口訳),“渦・自然の渦と工学における渦”, 朝倉書店 (1988), 84.
• 3) Devenport, W. J. et al., Joumal of Fluid Mechanics, 312 (1996), 67.

タイトルに関連する用語 (3件)： 材料物性 ,  評価 ,  熱設計